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ユビキタス世界の実現には,高集積化された高機能で小型・薄型の情報機器の開発,あるいは情報とともに安心・安全を主たる目的とする車情報通信機器の開発などで,ナノテクノロジーが活躍すべき技術領域が欠かせない。それらには,半導体の微細加工技術の更なる開発と同時に,その微細加工を生かし支える信頼性の高いパッケージを製造するための実装技術の革新的なステップアップが必要とされる。すなわち,今後の実装へ期待されるキーワードは,高集積小型・薄型,高速通信,高信頼性,さらに環境調和性を主たるものとするだろう。
その実装技術に寄与するナノテク技術展開の中で最も期待されているのが,金属ナノ粒子の合成と,それをペースト化して用いる微細配線・接続技術である。ナノ粒子のペースト化と各種印刷技術,特にインクジェットに代表される新しい印刷技術との組み合わせが注目されるところだが,これらの技術融合は,微細化,環境調和性,オンデマンドなど,微細配線の世界へ新たな技術革新をもたらそうとしている。両者の技術融合は,とかく出口が見えないナノテク技術開発投資とは一線を画し,実現が間近なものとして大きな期待が寄せられている。
このような背景の中で,本著では,特に金属ナノ粒子とインクジェット技術の配線技術に注目し,技術の現状を中心に各分野のエキスパートにご執筆頂いた。
(「はじめに」より抜粋)
2006年2月 大阪大学 産業科学研究所 菅沼克昭
상품명 | "金属ナノ粒子ペ-ストのインクジェット微細配線 Ink-jet Wiring of Fine Pitch Circuits with Metallic Nano Particle Pastes" |
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